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led灯珠2835与5730(3535rgb灯珠规格书)

发布时间:2022-07-17 15:41:08 | 浏览次数:


大家好今天来介绍led灯珠2835与5730 3535rgb灯珠规格书的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,来看看吧。

LED3030的铝基板能用5730的灯珠吗?。灯珠型号有没有分串联和并联分别?应该不行。因为各种型号的灯珠的焊盘尺寸不同。集成灯珠有分产品和并联的。

LED3030的铝基板能用5730的灯珠吗?。灯珠型号有没有分串联和并联分别?

3535RGB户外亮化照明LED灯珠那家产品好?可分
1、室内照明,一般用贴片和COB灯珠比较合适
2、室外照明,一般用大功率如集成灯珠,仿流明灯珠或其它大功率灯珠,大致用0.5W功率以上的 比较合适
3、道路照明,一般用照度、光效比较高的,目前主流用3030,集成灯珠,仿流明灯珠
4、景观亮化,对颜色要求比较高,除此外符合室外照明的基本都合适
5、珠宝照明,一般用仿流明和COB灯珠比较多,而且颜色通常是冷光和金黄光两种。
其它还有一些国内大品牌,比如CREE,欧司朗,飞利浦,日亚,旭明,三星,汉半这些,只要符合对应的标准,使用是一样的方法 LED灯珠,5730亮点还是5050亮,还有没有比这更亮的。 现在来说,同功率封装的5730一般会比5050高5-10个流明左右,会更亮的来说,一般都是功率更大的,比如说仿流明大功率的封装,还有譬如其他取代仿流明的3535,3030等光源,另外就是COB或者集成光源 LED封装需要热处理吗

LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关
注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。

1、CSP芯片级封装

提及最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。简而言之,现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期,将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放,性价比将进一步提高,未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

2、去电源化模组

近几年,“去电源化”发展得如火如荼,那么“去电源化”到底是什么?“去电源化”就是将电源内置,减少电解电容、变压器等部分器件,将驱动电路与LED灯珠共用一个基板,实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比,去电源方案更简单,更易于自动化与批量化生产;同时,可以缩小体积,降低成本。

3、倒装LED技术

“倒装芯片+芯片级封装”是一个完美组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势,近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。

当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装,倒装LED免去了打金线的环节,可将死灯概率降低905以上,保证了产品的稳定性,优化了产品的散热能力。同时,它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

4、EMC封装

EMC是指环氧塑封料,具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点,在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

据了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号,其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上,随处可见的3030封装产品,除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光,还有欧司朗、首尔等国际大咖都布局3030。

5、高压LED封装

当前LED价格战厮杀激烈,电源在LED整灯中的成本中占比突出,如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电源成本,被认定为行业未来的发展趋势之一。

目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流,但不易在根本上解决问题,甚至可能会引发新的问题,如电流不均、散热不畅、Droop Effect等,但高压芯片提供了较佳的解决方案。

高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念,将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片,并通过半导体制程技术整合在一起,让芯片的面积充分利用,更有效地达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言(如路灯),高压芯片搭配IC电源,电源承受的电压差变小,除了增加使用寿命外,也可以减少系统的成本。

6、COB集成封装

COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,被广泛应用与商业照明领域,受到众多LED封装厂商的青睐。

现阶段COB正面临着定制化需求的过程,未来COB市场将会向标准化产品方向发展。由于COB上下游的配套设施比较成熟,性价比也较高,一旦通用性解决,将进一步加速规模化。

在该领域,随着苹果公司收购了Luxvue公司,微型LED开始成为新的热点。这些多样化发展趋势的一个有力证明,是过去三年来,紫外LED产业的厂商数量翻了一番。尽管非可见光LED市场(2015年仅为1.17亿美元)和可见光LED相比仍然很小,但是未来数年的增长趋势相当可观(预计到2021年将超过10亿美元)。

本报告综合考察了LED封装产业和市场趋势(全球+中国),并详细分析了近期的发展现状和趋势(技术、产业和市场状况);可见光LED(板载芯片、倒装芯片、灯丝等);利基应用(汽车照明等);非可见光LED(紫外LED、红外LED);垂直整合(LED模组);以及新型器件(微型LED)。

中国产业补贴政策成果显现,地方产业开始腾飞,蚕食全球其它地区市场份额

2015年LED市场营收(按地区细分)

中国LED封装制造商已经在背照显示市场获得了稳定的市场地位,它们目前已经能够非常熟练地模仿国外先进技术,以在通用照明市场获取更多的市场份额。

中国目前已经是全球LED照明产品的主要制造基地,主要OEM和ODM厂商都在中国境内建造了工厂。LED照明产业的发展浪潮正推动当地市场和产业的持续扩张。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(国星光电)和Honglitronic(鸿利光电)在内的中国LED封装厂商创造了29亿美元营收,占全球LED市场营收的19.3%。

本报告详细介绍了中国LED封装产业,分析了全球LED封装产业状况(驱动力、市场份额等),并特别介绍了该领域TOP 30厂商(营收、产能等)。

LED封装产业对材料供应商仍充满机遇

2012~2021年LED封装材料营收

随着通用照明市场的兴起,LED封装要求封装材料能够满足应用要求。对于封装基底,高功率密度器件开始采用陶瓷基底,该市场预计将从2015年的6.84亿美元增长至2021年的8.13亿美元。受硅树脂材料的应用增长驱动,密封/镜片材料也将保持增长趋势(预计将从2015年的4亿美元增长至5.26亿美元),硅树脂材料相比传统的环氧树脂材料具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于荧光材料市场,2017年主要的YAG(钇铝石榴石)专利即将到期,该市场将面对大量产品商业化,以及价格压力。因此,该领域市场预计将从2015年的3.39亿美元仅增长至2021年的3.46亿美元。网页链接

以上就是小编对于led灯珠2835与5730 3535rgb灯珠规格书问题和相关问题的解答了,希望对你有用

 
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