led灯珠封装专利 5030led灯珠的参数 |
| 发布时间:2022-11-18 10:56:59 |
大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍led灯珠封装专利 5030led灯珠的参数的问题，以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: 3015led灯珠参数 这应该是两种不同的封装。早期出现的是3014，尺寸为长3.0mm，宽度为1.4mm，这个封装的外形是有专利的，其它厂家出于商业竞争的目的，做了相近尺寸的LED，可以代换，但它不可以叫做3014了，只好叫3015。主要是规避专利的壁垒。类似的还有5630和5730.
33v 高流明灯珠 这是朗柏型封装，是流明公司专利。国内大量侵权山寨。这种封装最大可用于3W LED，白光可做到220lm左右。多数用于1W。 ED灯珠封装流程是怎样的 最先是选择，选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的LED灯珠封装芯片，下面是分点描述： 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库，之后就批量往外走就为大家营造舒适的LED灯珠封装节能生活啦。 5730灯珠与5630有什么区别 5630灯珠是贴片LED的一种封装规格，为中功率产品，典型应用功率为0.5W，规格尺寸为5.6*3.0*0.9mm.国内则通常称为5730灯珠，实际上是一回事，焊盘完全通用，特性也差不多，5630一般是进口型号，国产为了躲避三星的专利故意改动外观尺寸后得到5730。5730灯珠一． 5630支架受国外专利限制，在国外LED市场应用较多，而5730支架因为没有专利限制，国内使用的多，其实从光效上运用上这两种功能是一样的。 5730贴片基实也是基于5630支架冲压开模而成的，所以，外观是一样的。二． 5630贴片与5730贴片区别是尺寸规格，5630是四个焊脚的，它的两边焊脚之间长度为56mm，5730是两个焊脚的，它的两边焊脚之间长度为57mm。三． 5630贴片四个焊脚相对较短较细，在使用贴片机焊接过程中有时会因为粘锡不够，容易虚焊，不良率相对较高5730贴片引脚两边分别加长了0.5mm （发光面不变），在贴片机焊接过程中虚焊情况相对比不良率会下降。总结：不同点:A,国内叫5730,国外叫5630; B,引脚不一样，5730是两个脚，5630是四个脚原因：A, 5630最早在国外生产，即韩国三星品牌，后来在中国也出现了同样的产品即5730，为了形成落差，也为了不侵权，只在宽度上增加了0.1MM，引脚设计成两脚，命名为5730。B, 焊接的铝基板都是共用的，5630一边的两个引脚贴在焊盘上，锡焊在一起，跟5730一边一个脚贴在焊盘上没有区别，都可以点亮。由四脚设计成两脚，也算是成本上的节省。不同厂家的产品差异很大，价格差异大、性能差异也大。但目前市面上大多5630（5730）灯珠都达到45LM以上，很多已经达到50LM以上，少数高端产品能达到60LM以上,以前5630实际上先应用于背光领域，但由于背光领域需求不振，韩系厂商将之应用于照明领域，价格一路下探，从0.2美元直降至0.07、0.08美元/PCS左右，性价比极高。 弘晟灯珠是几线品牌 弘晟灯珠属国产二线品牌。 荆州市弘晟光电科技有限公司是由中国光电行业的龙头企业——三安光电股份有限公司和荆州市古城国有投资有限公司共同投资组建的一家专门从事光电产品研发、生产和销售的高新技术企业。 目前公司主要生产LED灯珠封装等，公司拥有一流技术专家的经营管理团队，拥有实用新型专利技术12项，具有国际先进的全自动化生产、检测设备，产品科技含量和质量居于国内领先水平。 以上就是天成小编对于led灯珠封装专利 5030led灯珠的参数问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】 |
