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LED灯珠结构原理

发布时间:2024-05-30 14:28:09

LED灯珠结构原理

LED灯珠由以下主要组件组成:

LED灯珠结构原理

1. 芯片(Die)

  • 半导体材料制成,通常为砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)或蓝宝石(Al2O3)。
  • 当电流通过时,释放能量以光子的形式。

2. 基板(Substrate)

  • 提供芯片的机械支撑和电气绝缘。
  • 通常由陶瓷材料或碳化硅(SiC)制成。

3. 电极

  • 连接芯片和基板,允许电流流过芯片。
  • 通常由金、银或铝制成。

4. 封装(Package)

  • 保护内部组件免受环境影响。
  • 可采用多种形状和尺寸,例如圆形、矩形或表面贴装(SMD)。
  • 材料通常为塑料、环氧树脂或玻璃。

5. 透镜(Lens)

  • 可选部件,用于控制光的分布模式。
  • 可采用不同的形状和材料,例如球形、抛物面形或菲涅耳透镜。

工作原理

当电流通过LED芯片时,电子从低能级跃迁到高能级,释放出能量以光子的形式。释放的光子波长取决于芯片的材料和能级差。通过使用不同的材料和设计,LED可以产生各种颜色的光。

封装类型

LED灯珠有各种封装类型,包括:

  • 圆顶型(Dome-shaped): 最常见,提供多向光分布。
  • 表面贴装(SMD): 设计用于表面贴装电路板。
  • 高功率型(High-power): 提供更高的亮度输出。
  • COB(Chip-on-Board): 多个芯片直接安装在基板上。
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