led灯珠出货包装规范 晶元芯片灯珠 |
| 发布时间:2022-08-31 11:53:34 |
大家好今天来介绍led灯珠出货包装规范(封装led贴片灯珠的工艺流程)的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，来看看吧。 文章目录列表:LED灯珠封装流程是怎样的LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦
晶元灯珠封装方法1.包装步骤：将成品按要求包装、入库。 2.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 3.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 4.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 5.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 6.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 7.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 8.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。 LED灯出口要有什么包装2021年9月1日起，欧盟照明产品新版ErP指令EU 2019/2020和能效标签指令EU 2019/2015强制执行。如下分享相关产品标签、包装、说明书的要求。 产品标签信息要求 01、光源标签信息要求 非定向灯 有效光通量和色温需要标在光源标签或丝印上 定向灯 有效光通量、色温和光束角需要标在光源标签或丝印上；若空间仅够2 个值，则标示有效光通量和色温；如空间仅够1 个值，则标示有效光通量，光束角。 02、灯具的标签要求 光源不可移除的灯具 1) 非定向灯 有效光通量和色温需要标在灯具的标签或者丝印上 2) 定向灯 有效光通量、色温和光束角需要标在灯具的标签或者丝印上 光源可移除的灯具 1) 非定向灯 有效光通量和色温需要标在 LED 模组/光源的标签或丝印上 2) 定向灯 有效光通量、色温和光束角需要标在 LED 模组/光源的标签或丝印上 注：CTLS, LFL, CFLni, other FL, and HID 等特殊光源没有标签要求。 包装信息要求 01、光源不可移除灯具的包装要求 如下信息需要打在包装上 a) 有效光通量并注明有效光通量类型； 例如：非定向灯：xx lm in a sphere (360°); 定向灯光束角≥90°：xx lm in a sphere (120°)；定向灯光束角<90°：xx lm in a sphere (90°) ； b) 色温，需要取整至百位数，例如4000K, 6500K，不能标4230K这种；也可以用图形或者文字标识，例如：warm white或者色温范围，例如: 4000K-6500K、4000K/6500K； LED灯珠包装是参数代表些什么灯珠、驱动、外壳,尺寸，光通量，几米的照度，额定功率，实际功率，功率因数，显色指数，色温，工作环境温度及光衰。led灯珠主要参数：小功率灯珠：红黄：1.8-2.4V。蓝绿白：3-3.6V。额定电流都是20毫安大功率灯珠：1瓦：3-3.6V，350毫安。 以上就是小编对于led灯珠出货包装规范(封装led贴片灯珠的工艺流程)问题和相关问题的解答了，希望对你有用 |
