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smd灯珠(smd灯珠和cob芯片有什么区别)

发布时间:2022-03-14 15:08:05 | 浏览次数:


据封装结构的集成度,LED封装路线可分为SMD、COB与 IMD(n合一)三类。SMD(Surface Mounted Devices)是先将 单个芯片封装成灯珠,再将其组装至基板上的封装方案,单个封装结构中只包含1个像素,接下来一起看看smd灯珠(smd灯珠和cob芯片有什么区别)。

smd灯珠

SMD灯珠尺寸有哪些?

SMD具有0603、8051、2060、3528、5050、大功率led,均属于SMD,10*10,一般贴片珠以尺寸命名

SMD珠和COB珠的区别是什么?

SMD珠和COB珠的区别:技术不同,成本不同,耐热性不同

一、技术不同

1,SMD珠:SMD Surface Mounted Devices的简称,是表面粘贴装置,是SMT(Surface Mount Technology中文:表面粘接技术)元装置的一种。SMD珠是利用这个技术包起来的珠子。

2,COB珠:COB(chip On board)在印刷板上邦定,IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产中减少了QFp(SMT部件的包装方式)包装的生产量。因此,今后的产品将逐渐替代传统的SMT方式。COB珠是利用这个技术包起来的珠。

二、成本不同

1,SMD珠:传统的SMD珠的人工费和制造费约占材料成本的15%。

2COB珠:COB-LED灯珠人事费和制造费约占材料成本的10%,采用COBLED灯珠,可以节约人事费和制造费5%。

三、低热阻不同

1,SMD珠:传统SMD珠应用系统的热阻是芯片-固晶橡胶-焊接点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材料。

2,COB珠:COB-LED灯珠的系热电阻:芯片-固晶橡胶-铝材料。COBLED灯珠的系统热阻比传统SMD珠的系统热阻低得多,大大提高了LED的寿命。

SMD是芯片珠,主要是小输出。COB是面光源,规格与集成珠相同,但与外形有差异,现在COB集成封装在铝基板、陶瓷板、铜板等基板上。由于COB使用小输出芯片,所以所使用的芯片很多,并且整个发光表面是一个平面。

只代表个人观点,不高兴地笑出来,谢谢。SMD:Surface Mounted Devices的缩写,表示表面粘贴装置,是SMT(Surface Mount Technology中文:表面粘接技术)元装置的一种。SMD珠是利用这个技术包起来的珠子。

COB:(chip On board)被规定在印刷板上,IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产中削减了QFp(SMT部件的封装方式)包装的生产量。因此,今后的产品将逐渐替代传统的SMT方式。COB珠是利用这个技术包起来的珠。

 
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