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LED灯珠知识

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cob灯珠和led灯珠哪个好(cob灯珠和led灯珠哪个亮)

发布时间:2022-03-24 10:51:04 | 浏览次数:


传统的LED方法是LED光源分立装置→MCpCB光源模块→LED照明器具,主要是为了没有合适的核心光源组合而采用的方法,不仅花费工钱,而且成本也高。实际上,我们可以将“LED光源分立装置→MCpCB光源模块”合并为一个,直接将LED芯片集成到MCpCB中制作COB光源模块,走“COB光源模块→LED照明器具”的路线,不仅省事,而且可以节省设备封装的成本。

LED行业中COB是什么意思,主要应用有哪些?

与分立LED装置相比,COB光源模块可在应用中节省LED的初级封装成本、光引擎模块制作成本、二次配光成本。在具有相同功能的照明设备系统中,实际测量可以降低30%左右的光源成本,对于半导体照明的应用普及具有非常重要的意义。

在性能上,通过合理的设计和微透镜的建模,COB光源模块可以有效地避免存在于分立光源装置的组合中的点光、眩光等弊端。通过添加适当的红色芯片的组合,光源的效率和寿命不会显著降低,也可以有效地提高光源的发色性。

在应用上,COB光源模块可以使照明设备工厂的安装生产更加简单便利,有效降低了应用成本。在生产中,传统技术和设备可以完全支持高品质COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的开拓,灯具需求量迅速增加,我们将根据完全不同的灯具应用需求,逐渐形成系列COB光源模块的主流产品,为大规模生产。COB基板上的芯片(Chip On Board,COB)过程中,首先在基板表面用导热环氧树脂(一般掺杂有银粒子的环氧树脂)覆盖硅片的载置点,然后将硅片直接放置在基板表面,热处理为固定在基板上的状态然后,通过引线焊接法在硅片和基板之间建立直接电连接。裸体芯片技术主要有两种形式。

一种是COB技术,另一种是跳频芯片技术(Flip Chip)。在基板上的芯片封装(COB)中,半导体芯片的交接粘贴在印刷布线板上,实现芯片与基板的电连接用引线缝合方法,实现芯片与基板的电连接用引线缝合方法,被树脂覆盖以确保可靠性。COB是最简单的裸贴片粘贴技术,其封装密度远不及TAB和背板焊接技术。

cob灯珠和led灯珠哪个好?

1.cob灯珠好,Cob灯高显色性,光色接近自然色,无频闪,无眩光,无电磁辐射,无紫外线辐射,红外线辐射可以保护眼睛及皮肤cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。此技术剔除了支架概念,无电镀,无回流焊,无贴片工序,因此工序减少近1/3,成本也节约了1/3,通俗来讲,就是比led灯更先进,更护眼的灯。

2.各有优势,cob能好点

cob射灯的光源可以有效保护我们的眼睛,尤其是近视眼。日用电成本低,安装杆灯也非常简单,花费的时间更少,cob射灯的光源是使用效果比较好的一款灯。

cob光通量密度强,没有太多炫光而且光线柔和,光面可以均匀分布。它还具有集光性好的特点,光效果会比led好

COB光源是一种集成封装的LED光源

cob灯珠和led灯珠区别?

cob灯珠和led灯珠区别:

原理不同,cob灯珠是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上,LED灯珠是数字信息化产品。

优势不同,cob灯珠照明质量高,LED灯珠低热量、小型化、响应时间短。

光源特点不同,cob灯珠高显色、发光均匀、健康环保,LED灯珠可连续使用长达10万个小时。

cob灯和led灯哪个更亮?

1.一般用台湾芯片的COB的光效:65~80lm/W,功率越大光效越低。

2.一般用台湾芯片的单芯片LED(俗称单灯)的光效:80~110lm/W,同等功率下芯片尺寸(面积)越大光效越高。

3.LED射灯现在有用单灯组成和COB的产品,按上述光效原则就可分辨同等功率下那个或亮。

LED灯更亮

1.COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

产品特点:便宜,方便

电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;

高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。

2. LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。

这种灯泡具有效率高、寿命长的特点,可连续使用10万小时,比普通白炽灯泡长100倍。

LED光源的最显著的特征就是:

1、发光效率高

2、耗电量少

3、使用寿命长

4、安全可靠性强

5、有利于环保

COB封装过程:

步骤1:扩展。使用扩展器将厂家提供的LED晶圆薄膜整体均匀扩张,分离紧贴在薄膜表面并紧密排列的LED晶粒,容易刺晶。

步骤2:橡皮筋。将扩展晶体的扩展环放在刮掉银浆层的后橡胶机面上,背负银浆。涂上银浆。适用于散装LED芯片。使用点胶机在pCB印刷电路板上滴入适量的银纸浆。

第三阶段:将准备好银纸浆的扩晶环放入刺晶架中,操作员在显微镜下用刺晶笔将LED晶片插入pCB印刷电路板中。

第四步:将插有结晶的pCB印刷电路板放入热循环烤箱中恒温放置,银浆硬化后取出(不能放置很久。否则,LED芯片镀层会变黄、氧化,给邦定带来困难)。如果有LED芯片邦定的话,需要以上几个步骤。仅IC芯片邦的情况下,取消上述步骤。

步骤5:将芯片粘在一起。在pCB印刷电路板的IC位置使用粘接机涂抹适量的红橡胶(或黑橡胶),用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放置在红橡胶或黑橡胶上。

步骤6:干燥。将粘在一起的裸片放入热循环烤箱,即使在一定温度下在大平面加热板上静置一定时间,也能自然硬化(时间长)。

第七步:邦定。晶片(LED结晶粒或IC芯片)和对应于pCB基板的焊盘铝线使用铝线焊机进行桥接,即对COB的内引线进行焊接。

步骤8:预测。专用检查工具(各用途的COB有不同的设备,简单来说就是高精度定电压电源)对COB板进行检查,对不合格板进行再修理。

步骤9:点胶。将调好的AB橡胶从适量的地方用点胶机在邦定的LED颗粒上,IC用黑胶包装,根据客户要求进行外观包装。

步骤10:硬化。将封入粘合剂的pCB印刷电路板放入热循环烤箱中恒温静置,可根据要求设定不同的干燥时间。

第十步:后测。用专用检查工具对封装的pCB印刷电路板进行电气性能测试,区分好坏。

与其他包装技术相比,COB技术价格便宜(约1/3的芯片),节省空间,技术成熟。但是,任何新技术刚出现的时候都不完美。COB技术也需要另外配置焊机和包装机,存在速度赶不上、pCB贴纸对环境要求更严格、无法修理等缺点。

一些基板上的芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能。这是为了除去大部分或全部的包装,即大部分或全部寄生装置。然而,这些技术可能存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于基板具有引线框架片或BGA标志,所以可能不能成功地连接到VCC或地面。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题和不良基板连接。集成光源,用于灯、筒灯等照明器具是一种集成包装吧

COB筒灯和COB天花灯有什么区别?

cob的简称是cache on board(板上的集成高速缓存)照明,cob被称为集成led芯片。

顾名思义,筒灯使用的是集成的power led芯片。如果需要进一步了解信息,可以拿cob筒灯的样品,自己研究。呵呵,虽然不难,但是很难理解。全部展开

COB筒灯是否提供加工定制:类型:LED面板灯供电电压:220功率:5W光束:LED天花灯5WLM寿命:LED天花灯5WH颜色:白袖材质:航空铝LED颜色:正白光暖白光用途:室内装饰型号:LED顶棚灯5W灯颜色:白材质:航空铝包装技术:集成式色温:LED顶棚灯5W

 
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