led灯珠涂层效果图 led灯允许喷三防漆吗

大家好今天来介绍led灯珠涂层效果图 led灯允许喷三防漆吗的问题，以下是小编对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

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• 1、led 涂层类型
• 2、led灯珠可以用三防漆吗
• 3、led涂层有哪些

led 涂层类型

类似涂层的后整理大致分为:浸扎、干法涂层（包括发泡涂层）、湿法涂层、复合(PTFE,TPU,PU)、PVC压延、其中干法涂层的种类最多，不易区分，具体有：

1、 PA涂层，又分AC胶涂层，即水性丙烯酸涂层，是目前最普通最常见的一种涂层，涂后可增加手感，防风，有垂感，常用于防绒、手感、固色固沙等。还有亚克力、小马胶，即溶剂性丙烯酸涂层，适宜做耐水压涂层，价格较AC略高

2、 PU涂层，即聚氨酯涂层，也分水性、溶剂性，涂后织物手感丰满，有弹性，表面有膜感。

3、 耐水压涂层，常规有600-20000之间，根要求结合PA、PU多层涂刮。

4、 PA白胶涂层，即在织物表面涂一层白色的丙烯酸树脂，能增加布面的遮盖率，不透色，并使布面颜色更鲜艳。

5、 PU白胶涂层，即在织物表面涂一层白色聚氨酯树脂，作用基本同PA白胶，但是PU白胶涂后手感更丰满，织物更有弹性，牢度更好。

led灯珠可以用三防漆吗

LED专用三防漆是可以应用于LED灯具产品涂覆的，在几十至100微米的时候就可以达到良好的防护效果，如IP65级防护性能；像9527/G953LV产品可以直接应用于LED灯具产品整板涂覆，对LED灯柱的色温影响可以有效降到最低，同时不会没有LED灯柱死灯或黄变的风险

led涂层有哪些

石油沥青、煤焦油瓷漆、环氧煤沥青、聚乙烯胶粘带、熔结环氧粉末（FBE）、挤压聚乙烯（PE）、挤压聚丙烯（PP）等。

根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具体介绍如下：

Lamp-LED封装（垂直LED）

Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场佔有率。

SMD-LED封装（表面黏着LED）

贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。

Side-LED封装（侧发光LED） 目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。不过，Lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上。

TOP-LED封装（顶部发光LED）

顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。 High-Power-LED封装（高功率LED）

为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。目前，能承受数W功率的LED封装已出现。比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，发光效率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。

Flip Chip-LED封装（覆晶LED）

LED覆晶封装结构是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处。属于倒装焊结构发光二极体。

以上就是小编对于led灯珠涂层效果图 led灯允许喷三防漆吗问题和相关问题的解答了，希望对你有用