LED灯珠耐温_耐高温led灯珠最高能耐多少度?

led灯珠耐温多少?

led灯珠使用温度要求范围在：-40度-150度之间。 LED灯就不一样了，在LED灯具散热上有一个很有意思的现象，如果LED灯具的散热体温度不高，并不是意味着LED灯具散热控制的好，是因为LED热量没有传导出来;

如果LED灯具的散热体温度高，也不意味着LED灯具散热控制的好，因为里面LED温度更高，你的LED灯具是有问题的，如果LED灯具散热体温度不高也不低，也不意味着你的灯具控制的好，因为你不一定测算到LED芯片温度是否顺利传导出来

LED灯珠高温可以到多少度?

一般LED在环境温度20度上下的时候，正常工作温度在40度上下为佳

CIW指的是光源本身的热阻值，数值越大，证明光源的本身的导热性越不好，光衰越大，目前只能通过增加灯具的散热性来保证光源本身热量的导出。希望可以帮助到你。

led灯珠）触发器、无包装技术由于传统的led灯珠正装工艺面临散热、光衰等技术瓶颈，最近LED引起了业界的热烈讨论。led灯珠背芯片、无包装技术在10年前对国外的各大公司投入了巨额的研究，免除led灯珠基板橡胶、颗粒直接焊接技术，不仅可以有效降低包装热阻，led灯珠彻底免除正装芯片表面打线的很多弊端，led灯珠耐受高温led灯珠以延长使用寿命为目的。在业界，这绝对是led灯珠包装领域的最先进技术。

但是，问题是led灯珠触发器技术不能代替led灯珠正装芯片技术成为主流的理由，led灯珠触发器技术不仅依赖于陶瓷基板，还依赖于铝（铜）基板，但是陶瓷基板的加工成型和安装不像金属基板那样简单。与金属基板相比，陶瓷基板的反光率不高，难以提高瞬态光效应，并且陶瓷基板的导热率和芯片接触面积有限，这也限制了难以提高其稳定光效应。led灯珠翻转过程的两次过锡焊接和陶瓷基板+铝基板的双重热阻足以补充刚才所述的优点。led灯珠反组装过程的热压焊接、回流焊接等设备要求极高，良率不稳定。从终端用户的角度来看，良好的LED设备必须具有更好的照明质量、更高的照明性能、更低的系统成本和更快的投资收益。测试led灯珠背景技术的未来前景仍然是（LM元）值。在某种意义上，led灯珠封装核心技术是led灯珠确定光源的用途、功能和性能比的封装支架的开发和制造技术。

与单芯片led灯珠包相比，COBled灯珠包在光强度、散热、配光、成本等方面具有许多优点，并且被认为是将来led灯珠的发展方向的人正在增加。传统的COBled灯珠光源是使用铝（或铜）基板FR4通过压接工艺将纤维板作为一体的支架。国产FR-4半固化片、导热系数是0.3/m-K，进口最好的是2.0/m-K左右，但纯铝导热系数是237/m-K，两者有100倍以上的差，这样的热消耗比必然使系统热阻增大，造成严重led灯珠光衰减，使使用寿命降低于是人们绞尽脑汁想除去铝基板这种绝缘纤维，但至今没有找到有效的方法。如大公司那样，设计了所谓的“LMCOB支架”（在铝基板上挖凹陷铜皮以及绝缘层），但仅限于设备、凝胶、工艺、以及成本等原因，还没有普及。另外，现在市场上所谓的“集成光源”支架广泛流行，采用塑料注入技术将电极板埋入PPA（或者现在推荐的EMC）塑料中时，PPA在高温和紫外线的照射下变黄，通气进入水，因此产品效率高由于该结构电极板比芯片1.5mm高，荧光粉和凝胶的使用量大，不仅增加了封装成本，而且胶体太厚也会影响光透过，使裂缝硬化从而撕裂金线。目前，所有COBled灯珠支架都必须设置水库结构，以防止荧光混合橡胶溢出。由于围坝胶和表层的白油吸光无法实现光源的镜面光反射，所以以上的多个原因是光强度和传热被阻碍，传统的COBled灯珠光源的瞬态光效果和稳定光效果难以提高的主要原因。

led灯珠在设计中，最一般的问题是如何选择驱动电源，但实际上led灯珠失效或损坏，驱动电源占相当高的比例，驱动电源的可靠性和寿命成为led灯珠照明技术的短板。但是，现在，COBled灯珠铝基板大多采用热电分离封装结构，（芯片直接粘贴在基板上）已经被广泛对应。