mini led灯珠_microbit led灯

mini micro led是什么?

Mini LED和Micro LED都是相对LCD、OLED更新的面板技术。

顾名思义，这两种技术都是指的小间距LED技术。狭义一点来说，Mini LED要求LED芯片尺寸小于100微米，而Micro LED则要求LED芯片尺寸小于50微米(LCD、OLED都不用芯片技术)。广义一点来说，LED灯珠点间距小于1毫米的显示屏，都叫做Mini LED。

目前四种面板技术——LCD、OLED、Mini LED、Micro LED的对比。LCD是最早普及、技术最成熟的显示技术，但是随着对面板技术性能要求的提高，LCD很难满足未来的需求。

OLED是继LCD后的新一代显示技术，技术已经很成熟。相比LCD，OLED技术拥有理论上无限高的对比度、反应时间在微秒级、运作温度-30~90度、功耗更低、厚度更薄、可挠可卷等优点，但同时生产成本也要比传统LCD更高。

Mini LED和Micro LED相比前两者，同样拥有无限对比度、超薄的厚度、可挠可卷的特性，并且寿命更长、反应时间可达到纳米级、工作温度可达到-100~120度、功耗更低、亮度更高的优点，只是目前Mini LED技术还未完全成熟，Micro LED还基本处于理论阶段。

microbit控制灯带亮不了?

静电烧坏

(1)LED是静电敏感元件，如果在生产过程中对于静电防护工作没做好，就会因为静电而烧坏LED芯片。

(2)解决方法为加强静电防护，凡是接触LED的人，要按照规定佩戴防静电手套、静电环，工具和仪器必须做好接地。

2、高温损坏

(1)LED的耐高温性能并不好，如果在生产和维修过程中对于LED的焊接温度和焊接时间没有控制好，就会因为超高温或者是持续高温而造成LED芯片损坏。

(2)解决方法为做好回流焊和烙铁的温度管控，专人负责，专烙铁采用控温烙铁，有效防止烙铁高温烧坏LED芯片。

micro led技术原理?

Micro LED技术，就是将LED微缩化、矩阵化，尺寸仅在1-10μm等级左右。它是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级。

Micro LED相较于LED小到1/100。小间距LED显示屏由RGB三色芯片组成一个灯珠，灯珠经封装后安插在显示屏上。封装灯珠除了芯片外，其他封装材料包括支架、硅胶、固晶胶等，很占空间。目前最小的小间距LED灯珠尺寸在0.5 mmx0.5 mm。而Micro LED单个显示单元直接是微米等级的LED阵列，无需对单个显示单元进行封装，而是对整个模组进行封装，故其单个显示单元大小已经可以做到微米级，Micro LED微米级别的像素间距使其可以轻松胜任从中小尺寸显示到中大尺寸显示等各个应用场景。

LED灯珠MiniLED灯珠Micro能够给显示产业带来良好的缘分，能够得到更好的显示效果，因此有利于TFTLCD或者新的状态显示技术和LED灯珠OLED的竞争。但是，现在LED灯珠Mini的应用仍然局限于高阶市场，虽然还没有普及，但是必须克服LED灯珠Micro技术的瓶颈。因为主要需要调整从这些先进技术的研究开发到应用的很多细节，所以在导入品牌大厂后需要加速整合。

LED灯珠）Mini和LED灯珠Micro因为还是非常新的技术，所以台湾地区的显示器和LED灯珠产业发展了数十年，基础相当深，在新技术生产初期具有先发制人的优势，所以现阶段进入品牌大厂供应链，并不是完全没有机会。

现在，对产业发展的动向最有影响品牌大厂，首位苹果Apple，三星，Samsung，LG乐金，中国大陆急速抬头华为等。

苹果的LED灯珠供应商一直以日亚等日系厂商为主，三星近年来LED灯珠很多订单三安光电，LG的LED灯珠大多委托中国大陆厂商生产，比中国大陆品牌厂更积极地培养当地供应商整体上有被品牌大厂的LED灯珠供应链束缚的倾向。

品牌大厂或者系统大型工厂想积极投入供应链的整合时，对供应链整体起到积极作用，有助于LED灯珠Mini以及LED灯珠Micro技术的加速。根据预测，LED灯珠Mini背光渗透率在2019年还有非常低的可能性，2023年以后会有约1成以上的机会。