灯条滴胶led_led灯珠固定胶

led灯珠贴片橡胶大多是环氧树脂（epoxies），但是聚丙烯（acrylics）被用于特殊的用途。随着高速滴落系统的引进和电子行业货架的使用寿命相对短的产品的掌握，环氧树脂已经成为世界上更为主流的粘结技术。环氧树脂一般在广泛的电路板上提供良好的附着力，并具有良好的电性能。主要成分是基材（即主要的高分子材料）、填料、硬化剂等添加剂。

led灯珠滴下法SMA可以使用注射器滴下法、针转移法或模板印刷法应用于pCB。针转移方法的使用不到所有应用的10%。使用针状数组浸入粘结托盘。之后，悬挂的橡胶滴整体转移到板上。这些系统要求低粘度粘合剂，暴露于室内环境，因此对吸湿具有良好的抵抗力。控制针的移动的重要因素包括针的直径和样式、粘结温度、针的浸入深度和滴落周期的长度（包括针接触pCB之前和周期的延迟时间）。池体温在25~30°C之间，必须控制橡胶粘度和橡胶点的数量和形式。

温度影响粘度和粘结点形状，并且大多数滴下机依赖于针口或室中的温度控制器将粘结温度保持在高于室温。但是，如果pCB温度从上一个过程上升，粘结点的轮廓就会受损。

led灯珠贴片使用橡胶的目的。

防止峰焊中元件脱落（峰焊过程）。防止另一个零件在再流焊接中脱落（双面再流焊接过程）。防止元件的位移和定位（再流焊接工艺、预镀膜工艺）。进行标记（峰焊接、再流焊接、预镀膜），印刷板和元件统一变更后，用贴片橡胶进行标记。

led灯珠贴片粘合剂表面粘接剂主要用于峰值型和回流型，主要用于将部件固定在印刷板上，通常为了维持印刷电路板（pCB）上的部件的位置，使用点粘接剂或钢网印刷法进行分配保证零部件在组装线运输过程中不丢失零件。粘贴部件后，放入烤箱或再流焊接机加热硬化。这与所谓的糊剂不同，加热硬化后即使再加热也不会溶解，即贴片橡胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片橡胶的使用效果根据热硬化条件、连接材料、设备以及操作环境而不同。必须按照生产过程选择贴片橡胶。