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二极管灯珠怎么安装啊_二极管灯珠串联

发布时间:2022-06-04 00:00:00 | 浏览次数:


众所周知,led灯珠芯片大致分为3个结构,是正装芯片、直装芯片、逆装芯片-FC-led灯珠,但现在大多是正装芯片。正装占有率高,不影响逆装的发展。虽然跳频芯片的市场份额还没有占很大的百货公司,但是其结构确实很多,有陶瓷基板,有单一的封装,也有集成封装和CSp。在此期间,支架式反向安装是将芯片封装反向安装的结构。

实际上,提示了与正装芯片有关的支架式倒装。因为以前选择了台灯式,所以产业链上的相关设备也配合在一起。根据这样的组套,今天有立式的逆组的概念。立式背囊是指后置芯片+带杯腔的支架,FEMC是指“Filp-chip(后置芯片)+EMC支架”,即将后置芯片和EMC支架组合起来的包装产品,是立式包装产品之一。

立回FEMC包装过程。

支架式反向包装led灯珠包装工艺简单地通过3D印刷技术在支撑上印刷锡膏,然后通过回流焊接和填充完成包装过程。

但是,在实际操作中,遇到二次回流焊接的问题和空泛率,最后是漏电死亡灯。

台灯的意思。

从技术角度来看,支架封装和CSp、陶瓷封装和COB封装的最大区别在于支架封装不是简单的二维平面封装。

对于光效应,虽然现在不能与正装芯片相比,但是对光效应的要求不高,电压低,所以单个斜坡的光透射率良好。因此,总的来说,如果不太考虑光效率的问题,则可以通过使用背景产品来降低集成光源的成本。特别是在电视背光应用中,玻璃的透光率越来越低,LED对光效率的要求也不高,因此基本上可以无缝地切入。

关于固晶数据,与正装EMC包装相比,逆包装的锡膏整体的导热率比绝缘橡胶高,保证了产品整体的可靠性。

从可靠性和装置匹配的角度来看,由于背芯片的优点,支架盒的饱和电流较大,接收电流较高,产品可靠性更好。同时,能够满足一般的贴片技术水平,CSp封装有很多优点,但是贴片对设备的要求更高。因此,除了保护外,支架的包装在应用程序中会越来越简单。

从LED灯泡包装百货公司的容量来看,陶瓷器和COB灯泡包装约占LED灯泡包装设备的3%,EMC约占20%,pLCC约占75%。现在,台灯式包装占了LED灯泡包装的大部分。在台灯式包装中引入芯片对于传统包装来说,如果能持续进行台灯式包装,LED灯泡职业是新的洗礼。

 
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