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LED灯背芯片

发布时间:2022-06-06 15:38:30 | 浏览次数:


最近,LED灯背芯片、无包装技术在LED行业引起了热烈讨论。传统的LED灯泡的正装技术面临着散热、光衰等技术瓶颈。10年前在国外各大企业投入了巨额资金研究,LED灯泡免除了基础橡胶、颗粒直接焊接技术,不仅可以有效降低包装热阻,还完全免除了LED灯泡正装芯片在表面打线的诸多缺点LED灯泡的光源耐高温,可以延长LED灯泡的寿命。在业界,这绝对是led灯珠包装领域的最先进技术。

但是问题是,LED灯泡的跳跃技术无法取代LED灯泡的正装芯片技术。LED灯泡的抛光技术不仅依赖于陶瓷基板,也依赖于铝(铜)基板,陶瓷基板的加工成型和安装比金属基板简单方便,(2次)过锡焊接受到280度的高温,不可避免地会损坏材料和部件。与金属基板相比,陶瓷基板的反射率不高,难以提高瞬态光效应,陶瓷基板的热导率和芯片接触面积有限,难以提高稳定光效应。两次焊接的LED灯泡和陶瓷基板+铝基板的双重热阻足以抵消刚才所说的优势。另外,发光二极管灯技术的热压焊接、回流焊接等设备要求极高,良率不稳定。从终端用户的角度分析,良好的LED设备具有更好的照明质量、更高的照明性能、更低的系统成本、更快的投资收益。尝试LED灯泡的倒组技术的未来还是(LM元)值。在某种意义上,LED灯泡封装的核心技术是封装支架的开发和制造技术,确定了LED灯泡光源的用途、功能和性价比。

与单芯片led灯珠包相比,COBled灯珠包在光强度、散热、配光、成本等方面具有许多优点,并且被认为是将来led灯珠的发展方向的人正在增加。常规COBled灯珠光源是经由铝(或铜)基板将FR4纤维板压缩合成为一体的支架。国产FR-4半硬化片的热导系数为0.3/m-K,进口最好的为2.0/m-K左右,纯铝热导系数与237/m-K相差100倍以上,这样的大的热耗比必然会增大系统的热阻,严重的led灯珠光衰、寿命降低、人们为了除去铝基板这种绝缘纤维而绞尽脑汁,但是还没有找到有效的方法。目前市场上流行的所谓集成光源支架,采用射出塑料技术在ppA(或现在受尊敬的EMC)塑料中嵌入电极板,ppA在高温和紫外线照射下变黄,浸水通气,产品故障率高,该结构使得电极板超过1.5mm该荧光体和凝胶的使用量大,不仅增加了封装成本,而且胶体太厚也影响了透光,目前硬化裂缝所有COBled灯珠支架都必须设置栅栏结构以防止荧光混合物的溢出。栅栏橡胶和表层的白油吸收光,不能实现光源的镜面光的反射。以上各种原因影响光的强度和传热,是传统COBled灯珠光源的瞬态光效应和稳定光效应难以提高的主要原因。

led灯珠在设计中,最一般的问题是驱动电源的选择方法,但实际上led灯珠无效或破损,驱动电源占相当高的比例,驱动电源的可靠性和寿命成为led灯珠照明技术的短板。但是,现在,COBled灯珠铝基板大多采用热电分离封装结构,(芯片直接固定在基板上)被广泛应用。

 
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