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TC5018RGBF07-3CJH产品规格书

发布时间:2022-06-28 13:43:43 | 浏览次数:


深 圳 市 天 成 照 明 有 限 公 司TC5018RGBF07-3CJH产品规格书

SPECIFICATIONS 5050灯珠产品规格书

目 录

1、产品概述............................................................................................................. 3

2、特征说明............................................................................................................. 3

3、产品尺寸............................................................................................................. 3

4、RGB 光电特性......................................................................................................4

5、绝对最大值.........................................................................................................4

6、光电特性曲线.....................................................................................................5

7、包装..................................................................................................................... 6

8、可靠性测试.........................................................................................................7

9、焊接说明............................................................................................................. 8

10、注意事项...........................................................................................................9

1. 产品描述

5018RGB LED 是一款小尺寸侧发光贴装光源,实现 PCB 板安装后侧面照明效果。

氛围灯、背光、等侧发光装饰。RGB 三色调光效果应用。

2. 特征说明

 5.0X1.8X1.6mm SMD LED;(表面贴装元器件尺寸 5.0X1.8X1.6mm)

 The materials of the LED dice is InGaN;(发光二极管所用的晶片材料是 InGaN)

 Suitable for all SMT assembly and welding process;(适用于所用的 SMT 装配焊接工艺)

 Moisture resistant grade :level 5a;

3. 产品尺寸

TC5018RGBF07-3CJH产品规格书

注:

a. 所有标注尺寸的单位均为 mm;

b. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm;

c. 封装尺寸:5.0x1.8x1.6mm;

4. RGB 光电特性

5. 绝对最大额定值

项目 符号 最小 平均 最大 单位 测试条件

正向电压 VF

G 2.8 3.2

R 2.0 2.4 V IF=20mA

B 2.8 3.2

反向电流 IR -- -- 5 μA VR = 5V

主波长 λd

G 520 525

R 620 625 nm IF=20mA

B 465 470

发光强度 IV

G 1300 1800

R 500 700 mcd IF=20mA

B 300 500

参数 符号 值 单位

功耗 Pd 200 mW

正向电流 IF 20 mA

脉冲电流 IFP 30 mA

反向电压 VR 5 V

静电 ESD 2000(HBM) V

操作温度 Topr -40 ~ +85 ℃ ℃

保存温度 Tstg -40 ~ +100 ℃ ℃

6.光电特性曲线

 光谱图,Ta=25℃

 电压与电流关系,Ta=25℃

 亮度与电流关系,Ta=25℃

 角度图,Ta=25℃,If=20mA

7.包装规格

● 进料方向

标签图示

● 包装数量

卷盘尺寸:178x12mm,2000pcs/卷;

卷盘尺寸:330x12mm,4000pcs/卷;

卷盘尺寸:178x12mm

8.可靠性测试

测试项目和结果

序号 测试项目 参考标准 测试条件 备注 结论

1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 温度循环 JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷热冲击 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高温存储 JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低温存储 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 点亮高低温循环 JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老化测试 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=20mA 1000 hrs 0/22

8 高温高湿 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=20mA

TCZM

1000 hrs 0/22

9.焊接说明

 回流焊简介

a.回流焊次数不应超过 2 次

b.焊接时,在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠

 烙铁

a.手工焊接时,烙铁温度控制在 300℃以下,且时间不可超过 3 秒

b.手工焊接只可焊接一次;

 返工

a.温度保持在 240℃以下,5 秒内完成返工作业

b.烙铁不能碰触到 LED 灯珠

c.双头形烙铁为最佳

10.注意事项

 使用注意事项

a、来料检验:确保真空包装完好,无漏真空现象,如有漏真空请确认回流焊是否异常,如异常

需返厂重新高温除湿;

b、使用事项:正式贴片前请先做好首件确认,使用时按拆一包用一包的原则,灯珠裸露在空气

中不得超过 4 小时,贴片完成灯珠需在 2 小时以内过完回流焊,使用锡膏为中低温锡膏,回流焊最

高温度不得超过 240 度;

c、维修要求:材料在回流焊后 4 小时内需完成测试和维修灯珠,如超过 4 小时需将要维修灯板

低温 65℃除湿 12 小时以上才可进行维修作业,且维修所需的灯珠也要进行低温 65℃除湿 12 小时

以上才可使用,维修过程中禁止用温度超过 240℃加热台进行返修,禁止整板放置于加热台上返修,

遵循坏哪颗返哪颗的原则。

温馨提示:整个工序特别注意事项为灯珠使用前真空包装、除湿后贴片放置时间和车间的温湿

度管控,产品维修时灯板如裸露在室温环境时间过长灯板和灯珠需进行除湿,灯珠为 LED 电子元器

件产品,需注意春夏季防潮,秋冬季防静电,产品品质就是一家企业的生命,以质量求生存,以质

量求发展是我司的一贯宗旨。也为保证客户端品质,请严格参照以上建议操作。

防潮等级定义

防潮等级验证

防潮等级

材料拆包后使用寿命 验证条件

时间 条件

标准条件 加速条件

时间 条件 时间 条件

LEVEL1 无限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小时 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小时 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小时 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小时 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / /

封装的 LED 为硅材料。该 LED 具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响 LED 的可靠

性。应采取预防措施,以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此,在选用吸嘴时,应适用

于有机硅树脂的压力。

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