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TX1811DM-3528内置IC规格书

发布时间:2022-06-29 15:47:04 | 浏览次数:


深 圳 市 天 成 照 明 有 限 公 司SPECIFICATIONS产品规格书

产品名称Product TX1811DM

产品型号35V5A30

3528 内置驱动 IC

3.5 x 2.8 x 1.1 mm

驱动器件

TX1811DM-3528内置IC规格书

目 录

1、产品概述............................................................................................................. 3

2、主要应用............................................................................................................. 3

3、特征说明............................................................................................................. 3

4、产品尺寸............................................................................................................. 3

5、产品命名规则.....................................................................................................4

6、引脚功能............................................................................................................. 4

7、电气参数............................................................................................................. 4

8、包装..................................................................................................................... 5

9、可靠性测试.........................................................................................................6

10、焊接说明...........................................................................................................7

11、注意事项...........................................................................................................8

1. 产品描述

TX1811DM 是一个可以程式化 LED 闪烁变化的 IC,可驱动 3 种 LED 发光芯片,上电后自动启动,

LED 端可并联多个 LED,内置精密 RC 振荡器。

2. 主要应用

 LED 铜线灯,LED 圣诞灯,玩具装饰灯等。

3. 特征说明

 上电即亮;

 闪烁周期 38s,±15%;

 内置精密振荡器;

 可驱动控制三种颜色 LED 发光芯片;

4. 产品尺寸

注:

a. 所有标注尺寸的单位均为 mm;

b. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.05mm;

c. 封装尺寸:3.5x2.8x1.1mm;

建议焊盘尺寸

5. 产品命名规则

TX 1811 DM

内置 IC 系列 IC 型号 3528

6. 引脚功能

4 GND

5 NC

OUTB 1 6 VDD

OUTR 2

OUTG 3

序号 符号 管脚名 功能描述

1 OUTB 驱动通道B IC驱动输出脚

2 OUTR 驱动通道R IC驱动输出脚

3 OUTG 驱动通道G IC驱动输出脚

4 GND 地 信号接地和电源接地

5 NC 空脚 PCB悬空处理即可

6 VDD 电源 供电管脚

7. IC 电气参数

名称 最小 典型 最大 单位 测试条件

工作电压 2.0 4.5 5.5 V --

R/G/B输出驱动电流 -- 30 -- mA -- 工作温度 -- 25 60 ℃ --

8.包装规格

● 进料方向

标签图示

● 包装数量

卷盘尺寸:178x12mm,2000pcs/卷;

卷盘尺寸:330x12mm,10000pcs/卷;

TCZM 天成照明

电话:4008-320-328 邮箱:tczm@tczmled.com

第 6 页 共 9 页

9.可靠性测试

测试项目和结果

序号 测试项目 参考标准 测试条件 备注 结论

1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 温度循环 JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷热冲击 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高温存储 JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低温存储 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 点亮高低温循环 JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老化测试 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=30mA 1000 hrs 0/22

8 高温高湿 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=30mA

TCZM

1000 hrs 0/22

10.焊接说明

 回流焊简介

a.回流焊次数不应超过 2 次;

b.焊接时,在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠;

 烙铁

a.手工焊接时,烙铁温度控制在 300℃以下,且时间不可超过 3 秒;

b.手工焊接只可焊接一次;

 返工

a.温度保持在 240℃以下,5 秒内完成返工作业;

b.烙铁不能碰触到 LED 灯珠;

c.双头形烙铁为最佳;

11.注意事项

 使用注意事项

为确保内置 IC 灯珠产品在 SMT 贴片回流焊和使用过程良率及产品稳定性,经过多次试验验

证特制订以下各工序相关注意事项如下:

1、样品评估:因本产品为内置 IC 产品,整体工艺差别于常规 RGB 产品,所以客户端在样品评估

时需进行全方位验证,确保产品的匹配性能;

2、来料检验:确保真空包装完好,无漏真空现象,如有漏真空请确认回流焊是否异常,如异常

需返厂重新高温除湿;

3、使用事项:正式贴片前请先做好首件确认,使用时按拆一包用一包的原则,灯珠裸露在空气

中不得超过 4 小时,贴片完成灯珠需在 2 小时以内过完回流焊,使用锡膏为中低温锡膏,回流焊最

高温度不得超过 240 度;

4、维修要求:材料在回流焊后 4 小时内需完成测试和维修灯珠,如超过 4 小时需将要维修灯板

低温 65℃除湿 12 小时以上才可进行维修作业,且维修所需的灯珠也要进行低温 65℃除湿 12 小时

以上才可使用,维修过程中禁止用温度超过 240℃加热台进行返修,禁止整板放置于加热台上返修,

遵循坏哪颗返哪颗的原则。

温馨提示:整个工序特别注意事项为灯珠使用前真空包装、除湿后贴片放置时间和车间的温湿

度管控,产品维修时灯板如裸露在室温环境时间过长灯板和灯珠需进行除湿,灯珠为 LED 电子元器

件产品,需注意春夏季防潮,秋冬季防静电,产品品质就是一家企业的生命,以质量求生存,以质

量求发展是我司的一贯宗旨。

TCZM

也为保证客户端品质,请严格参照以上建议操作。

防潮等级定义

防潮等级验证

防潮等级

材料拆包后使用寿命 验证条件

时间 条件

标准条件 加速条件

时间 条件 时间 条件

LEVEL1 无限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小时 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小时 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小时 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小时 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / /

封装的 LED 为硅材料。该 LED 具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响 LED 的可靠

性。应采取预防措施,以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此,在选用吸嘴时,应适用

于有机硅树脂的压力。

 
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